2027年3月期 第1四半期
半導体製造装置の芝浦メカトロニクスの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AI向けの先端パッケージ装置で後工程が好調だった一方、前工程で顧客の投資計画の見直しにより売上の一部が第2四半期以降にずれ込み、売上高が前年同期比7.0%減の200億円、営業利益が29.9%減の28億円となった。受注高は190.5%増の519億円と大きく伸び、受注残高は803億円。売上のずれは一時的として、通期予想は据え置いた。