6146東証プライム半導体製造装置（精密加工装置・精密加工ツール）
2027年3月期 第1四半期 決算サマリー顔マークの見方
サマリー
半導体の切断・研削装置を手がけるディスコの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AI向けデータセンター投資を背景にHBMや先端ロジック向けの需要が高水準で続き、売上高が前年同期比27.1%増の1,143億円、営業利益が42.2%増の490億円となった。営業利益率は42.9%。これまで未開示だった中間期（4〜9月）の予想を公表し、営業利益は33.0%増の1,049億円を見込む。未定だった中間配当は171円（前期129円）とした。
売上高
114,308百万円
+27.1%営業利益
49,033百万円
+42.2%経常利益
48,441百万円
+42.5%親会社株主に帰属する四半期純利益
34,221百万円
+44.0%出荷額
135,906百万円
+22.3%自己資本比率
77.3%
前期末78.9%ハイライト
- 売上高は114,308百万円（前年同期比+27.1%）、営業利益は49,033百万円（+42.2%）、経常利益は48,441百万円（+42.5%）、親会社株主に帰属する四半期純利益は34,221百万円（+44.0%）。営業利益率は42.9%
- 出荷額は135,906百万円（+22.3%）。高性能半導体向けの高付加価値な精密加工装置が好調で、消耗品の精密加工ツールも顧客の稼働率に連動して高水準だった
- 為替の影響と高付加価値製品の増加で売上総利益率が上がり、人件費や研究開発費の増加を吸収した
- 業績予想は「1四半期先までの開示」としており、今回、未開示だった中間期（4〜9月）の予想を公表した。売上高242,800百万円（前年同期比+24.8%）、営業利益104,900百万円（+33.0%）、親会社株主に帰属する中間純利益73,800百万円（+32.0%）
- 4〜9月の出荷額は276,900百万円を見込む。7〜9月の想定為替レートは1ドル159円
- 未定だった中間配当予想を1株当たり171円とした（前期の中間配当は129円、年間は505円）
- 総資産は751,159百万円（前期末比+7,748百万円）。契約負債が72,970百万円（前期末50,006百万円）に増えた。純資産は582,523百万円、自己資本比率は77.3%（前期末比1.6ポイント低下）
財政状態
総資産
751,159百万円
純資産
582,523百万円
自己資本比率
77.3%
現金及び預金
283,892百万円
次期業績予想
| 決算期 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 親会社株主に帰属する中間純利益 |
|---|---|---|---|---|
| 2027年3月期 中間期予想（新規開示） | 242,800百万円+24.8% | 104,900百万円+33.0% | 104,800百万円+31.9% | 73,800百万円+32.0% |
注目ポイント
生成AI向けの高性能半導体、とりわけHBMや先端ロジック向けの需要が続き、売上高は3割近く、営業利益は4割超伸びた。営業利益率は42.9%と高く、高付加価値製品の比率上昇と為替が利益率を押し上げた。
出荷額の伸び（+22.3%）は売上高の伸びより小さいものの、受注の前受けにあたる契約負債は前期末から約230億円増えており、目先の需要の強さがうかがえる。
同社は顧客の投資意欲が短期間で大きく変わるとして、1四半期先までしか予想を出さない。今回示した中間期予想も3割増益を見込むが、下期以降の見通しは次の決算で改めて確認する必要がある。