「半導体」の決算サマリー（14件）

2027年1月期 中間期

高機能樹脂の成形加工を中心に、半導体関連向けの製品などを手がけるミライアル（連結）の2027年1月期中間期は、生成AI向けデータセンター投資の拡大で先端半導体向けの需要が伸び、既存品も回復して、売上高が前年同期比25.9%増の79億83百万円、営業利益が同67.3%増の5億59百万円、親会社株主に帰属する中間純利益が同52.0%増の4億31百万円と増収増益となった。 2026年4月に舶用計器の布谷舶用計器工業グループを約19億円で子会社化し、貸借対照表を連結に取り込んだ（損益は第3四半期から）。これにより総資産は約47億円増え、借入金は前期のゼロから33億円に増えて、自己資本比率は85.7%から71.3%に低下した。通期予想は開示せず、第3四半期累計のみを示している。

2026年6月期

真空装置大手のアルバックの2026年6月期は、有機ELパネルや一般産業用装置の伸びで売上高が前期比7.1%増の2,691億円となったが、日本と中国のパワーデバイス投資の反動減などで営業利益は26.1%減の195億円となった。関係会社出資金の売却益を計上し、親会社株主に帰属する当期純利益は2.4%増の170億円。受注高は生成AI向けの半導体投資で43.7%増の3,242億円と大きく伸びた。2027年6月期は売上高5.3%減の2,550億円、営業利益42.9%増の280億円を見込む。配当は年152円（前期164円）。

2026年12月期 第1四半期

フェローテックは決算期を3月から12月に変更し、2026年12月期第1四半期は当社が4〜6月、12月決算の子会社が1〜6月の6か月分を連結する変則決算となった。売上高は1,824億円、営業利益は280億円で、会社は前期の上期実績と比べて売上高が29.4%増えたとしている。生成AI向けの半導体製造装置の部材や、光トランシーバー向けのサーモモジュールが伸びた。通期（9か月決算）の純利益予想を330億円から360億円に上方修正し、2027年12月期の中期計画も見直している。

2027年3月期 第1四半期

JX金属（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、円安と銅価格の上昇に加え、AIサーバー向けの半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔の販売が伸び、売上高が前年同期比36.2%増の2,606億円、営業利益が175.5%増の814億円となった。チリのカセロネス銅鉱山の一部権益の売却益約190億円も寄与した。通期予想を上方修正し、営業利益を1,900億円から2,320億円（前期比+32.6%）に引き上げた。

2027年3月期 第1四半期

半導体製造装置の芝浦メカトロニクスの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AI向けの先端パッケージ装置で後工程が好調だった一方、前工程で顧客の投資計画の見直しにより売上の一部が第2四半期以降にずれ込み、売上高が前年同期比7.0%減の200億円、営業利益が29.9%減の28億円となった。受注高は190.5%増の519億円と大きく伸び、受注残高は803億円。売上のずれは一時的として、通期予想は据え置いた。

2027年3月期 第1四半期

半導体設計のメガチップスの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、アミューズメント向けの需要増やASIC事業の堅調で、売上高が前年同期比56.4%増の101億円となり、営業利益は4億円（前年同期は3億円の損失）と黒字に転じた。米SiTime株の一部売却で投資有価証券売却益484億円を計上し、親会社株主に帰属する四半期純利益は334億円と過去最高を更新した。通期予想と年260円の配当予想は据え置いた。

2027年3月期 第1四半期

半導体の検査装置（プローバ）などを手がける東京精密の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AIを含むHPCやHBM向けの需要で受注高が前年同期比83.3%増の658億円と大きく伸び、売上高は18.9%増の367億円、営業利益は29.2%増の59億円となった。受注済み案件の出荷計画などを見直し、通期予想を上方修正し、営業利益を400億円から440億円（前期比+30.4%）に引き上げた。配当予想も年304円（前期262円）とした。

2027年3月期 第1四半期

フラッシュメモリ大手のキオクシアホールディングス（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AI向けデータセンターの旺盛な需要で販売単価が大きく上がり、売上収益が前年同期比415.5%増の1兆7,671億円、営業利益が1兆2,700億円（前年同期449億円）と急拡大した。親会社の所有者に帰属する四半期利益は8,422億円（同183億円）。中間期は売上収益4兆1,571億円、営業利益3兆1,600億円を見込む。10月1日付で1株を3株に分割する。

2027年3月期 第1四半期

ソニーグループ（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、イメージセンサーのI&SS分野とゲームのG&NS分野が大きく増益となり、売上高が前年同期比8.2%増の2兆8,378億円、営業利益が40.2%増の4,765億円となった。当社株主に帰属する四半期純利益は32.1%増の3,422億円。通期予想を上方修正し、営業利益を1兆6,000億円から1兆7,200億円（前期比+18.8%）に引き上げた。ただし、7月28日の熊本地震で熊本の半導体工場が生産を止めており、その影響は予想に織り込んでいない。

2027年3月期 第1四半期

京セラ（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、AIデータセンター向けの半導体パッケージやコンデンサ、半導体製造装置向けのセラミック部品が伸び、売上高が前年同期比9.9%増の5,253億円、営業利益が164.7%増の491億円となった。売上高・利益とも第1四半期として過去最高。想定を上回る進捗を受けて通期予想を上方修正し、営業利益を1,300億円から1,600億円（前期比+35.4%）に引き上げた。配当は年56円の予想を据え置いた。

2027年3月期 第1四半期

半導体製造装置大手の東京エレクトロンの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、AIデータセンター向けを中心とした旺盛な設備投資を背景に、売上高が前年同期比33.3%増の7,323億円、営業利益が46.1%増の2,114億円と大幅な増収増益となった。最新の顧客の投資動向を踏まえ、中間期の業績予想を上方修正し、営業利益を4,580億円（前年同期比+51.1%）とした。中間配当予想も361円から384円に引き上げた。通期予想は中間決算の発表時に開示する。

2027年3月期 第1四半期

半導体テスター最大手のアドバンテスト（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、AI関連の高性能半導体向けテスター需要が大きく伸び、売上高が前年同期比39.3%増の3,675億円、営業利益が53.3%増の1,900億円と、いずれも四半期として過去最高を更新した。金融商品の評価益もあり、四半期利益は93.8%増の1,748億円。推論AI向けの需要が4月の想定を大きく上回るとして通期予想を上方修正し、営業利益を6,275億円から8,460億円（前期比+69.5%）に引き上げた。

2027年3月期 第1四半期

半導体洗浄装置大手のSCREENホールディングスの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、ファウンドリー・ロジック向けや中国・台湾向けの装置売上が減り、売上高が前年同期比10.3%減の1,217億円、営業利益が41.1%減の143億円となった。一方、生成AI向けの先端ロジックやメモリーへの投資は堅調とみて、通期予想を修正し、売上高22.7%増の7,430億円、営業利益27.7%増の1,565億円を見込む。期末配当予想も115円から123円に引き上げ、年183円とした。

2027年3月期 第1四半期

半導体の切断・研削装置を手がけるディスコの2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AI向けデータセンター投資を背景にHBMや先端ロジック向けの需要が高水準で続き、売上高が前年同期比27.1%増の1,143億円、営業利益が42.2%増の490億円となった。営業利益率は42.9%。これまで未開示だった中間期（4〜9月）の予想を公表し、営業利益は33.0%増の1,049億円を見込む。未定だった中間配当は171円（前期129円）とした。