7729東証プライム半導体製造装置（プローバ・ダイサー等）、計測機器
2027年3月期 第1四半期 決算サマリー顔マークの見方
サマリー
半導体の検査装置（プローバ）などを手がける東京精密の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、生成AIを含むHPCやHBM向けの需要で受注高が前年同期比83.3%増の658億円と大きく伸び、売上高は18.9%増の367億円、営業利益は29.2%増の59億円となった。受注済み案件の出荷計画などを見直し、通期予想を上方修正し、営業利益を400億円から440億円（前期比+30.4%）に引き上げた。配当予想も年304円（前期262円）とした。
売上高
36,716百万円
+18.9%営業利益
5,920百万円
+29.2%経常利益
6,430百万円
+44.1%親会社株主に帰属する四半期純利益
4,667百万円
+44.5%受注高
65,820百万円
+83.3%自己資本比率
75.6%
前期末76.3%ハイライト
- 売上高は36,716百万円（前年同期比+18.9%）、営業利益は5,920百万円（+29.2%）、経常利益は6,430百万円（+44.1%）、親会社株主に帰属する四半期純利益は4,667百万円（+44.5%）
- 受注高は65,820百万円（+83.3%）。半導体製造装置部門の受注高は53,236百万円（+101.8%）とほぼ倍増した。HPCやHBM向けの測定用途、中国の検査需要でプローバの引き合いが非常に強かった
- 半導体製造装置部門は売上高28,515百万円（+21.1%）、営業利益5,409百万円（+34.2%）。売上は第2四半期に偏る想定で、第1四半期の出荷はほぼ計画どおり
- 計測機器部門は受注高12,583百万円（+32.1%）、売上高8,201百万円（+11.8%）、営業利益511百万円（△6.9%）。ハイブリッド車の生産投資やAIデータセンター、ロボット関連の需要が増えた
- 通期予想を上方修正した。売上高は181,500百万円から189,000百万円（+4.1%）、営業利益は40,000百万円から44,000百万円（+10.0%）、親会社株主に帰属する当期純利益は28,000百万円から30,800百万円（+10.0%）に。両部門とも売上高予想を引き上げた
- 中間期予想も、売上高87,500百万円から88,500百万円、営業利益18,700百万円から19,100百万円に引き上げた
- 配当予想を修正し、年304円（中間152円・期末152円）とした。前期は年262円
- 総資産は251,531百万円、純資産は192,058百万円、自己資本比率は75.6%。契約負債が3,886百万円増えた
財政状態
総資産
251,531百万円
純資産
192,058百万円
自己資本比率
75.6%
次期業績予想
| 決算期 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 親会社株主に帰属する当期純利益 | 親会社株主に帰属する中間純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2027年3月期 通期予想（修正後） | 189,000百万円+13.3% | 44,000百万円+30.4% | 44,000百万円+26.3% | 30,800百万円+24.5% | — |
| 2027年3月期 中間期予想（修正後） | 88,500百万円+14.8% | 19,100百万円+29.8% | 19,100百万円+27.5% | — | 13,400百万円+39.4% |
注目ポイント
第1四半期の最大の注目点は受注の伸びだ。半導体製造装置部門の受注はほぼ倍増し、売上高を大きく上回る水準を確保した。AI向けの高性能半導体の検査需要に加え、生産能力を増やす中国の需要も後押しした。
会社は通期の営業利益予想を1割引き上げた。売上は第2四半期に集中する計画で、第1四半期は計画どおりに進んでいるとしている。
配当予想は前期から42円増やした。積み上がった受注を計画どおりに出荷し、売上と利益に結びつけられるかが今後の焦点になる。