6971東証プライムコアコンポーネント（ファインセラミック部品・半導体関連部品）、電子部品、ソリューション（機械工具・ドキュメント・通信）
2027年3月期 第1四半期 決算サマリー顔マークの見方
サマリー
京セラ（IFRS）の2027年3月期第1四半期（4〜6月）は、AIデータセンター向けの半導体パッケージやコンデンサ、半導体製造装置向けのセラミック部品が伸び、売上高が前年同期比9.9%増の5,253億円、営業利益が164.7%増の491億円となった。売上高・利益とも第1四半期として過去最高。想定を上回る進捗を受けて通期予想を上方修正し、営業利益を1,300億円から1,600億円（前期比+35.4%）に引き上げた。配当は年56円の予想を据え置いた。
売上高
525,383百万円
+9.9%営業利益
49,101百万円
+164.7%税引前利益
74,891百万円
+68.1%親会社の所有者に帰属する四半期利益
60,576百万円
+63.1%事業利益 計
56,618百万円
+129.7%親会社の所有者に帰属する持分比率
72.2%
前期末71.9%ハイライト
- 売上高は525,383百万円（前年同期比+9.9%）、営業利益は49,101百万円（+164.7%）、税引前利益は74,891百万円（+68.1%）、親会社の所有者に帰属する四半期利益は60,576百万円（+63.1%）。第1四半期として売上高・利益とも過去最高
- コアコンポーネントは売上高178,081百万円（+22.1%）、事業利益23,826百万円（+67.9%）。半導体関連部品の売上が+30.1%、利益はほぼ倍増した
- 電子部品は売上高103,645百万円（+23.6%）、事業利益8,782百万円（前年同期は3,008百万円の損失）と黒字に転じた。AIデータセンター向けの小型高容量MLCCやタンタルコンデンサが伸びた
- ソリューションは売上高247,627百万円（△2.1%）。前期に米国の機械工具子会社を譲渡した影響で機械工具が△29.0%と減ったが、事業利益は30,333百万円（+60.7%）と収益性が改善した
- 円安の影響は売上高で約+350億円、税引前利益で約+70億円。平均為替レートは1ドル159円（前年同期145円）
- 通期予想を上方修正した。売上高は1,940,000百万円から2,080,000百万円（+7.2%）、営業利益は130,000百万円から160,000百万円（+23.1%）、親会社の所有者に帰属する当期利益は141,000百万円から160,000百万円（+13.5%）に。第2四半期以降は原材料高や地政学リスクを懸念している
- 配当は年56円（中間28円・期末28円）の予想を据え置いた。前期は年52円。5月29日に自己株式91,373,500株を消却した
- 資産合計は4,604,410百万円、資本合計は3,351,662百万円、親会社の所有者に帰属する持分比率は72.2%
財政状態
資産合計
4,604,410百万円
資本合計
3,351,662百万円
親会社の所有者に帰属する持分比率
72.2%
次期業績予想
| 決算期 | 売上高 | 営業利益 | 税引前利益 | 親会社の所有者に帰属する当期利益 |
|---|---|---|---|---|
| 2027年3月期 通期予想（修正後） | 2,080,000百万円+0.5% | 160,000百万円+35.4% | 200,000百万円+18.3% | 160,000百万円+13.5% |
注目ポイント
AIデータセンター向けの半導体パッケージやコンデンサの需要が強く、部品事業の利益が大きく伸びた。前年同期に赤字だった電子部品は黒字に転じ、事業利益の合計は2倍以上になった。
米国の機械工具子会社を手放したことでソリューションの売上は減ったが、残った事業の収益性は改善している。事業の入れ替えを進めながら、AI関連の部品に軸足を移している様子がうかがえる。
会社は通期の営業利益予想を300億円引き上げたものの、第2四半期以降は原材料高や地政学リスクを懸念しており、慎重な姿勢も残している。AI向け需要の強さがどこまで続くかが焦点になる。