「電子部品」の決算サマリー(6件)
イリソ電子工業株式会社
2026年3月期
コネクタ大手のイリソ電子工業は、海外子会社での不適切な金銭の交付などを調べる第三者委員会の調査を受け、期末から半年遅れで2026年3月期決算を発表した。売上高は車載向けやエネルギー関連の伸びで前期比9.9%増の619億円と過去最高、営業利益は0.2%減の54億円だった。調査で海外子会社の売上の前倒し計上なども判明し、2022年3月期以降の決算を訂正した。2027年3月期は営業利益35.6%減の35億円を見込み、期末配当は未定とした。
NISSHA株式会社
2026年12月期 中間期
NISSHA(IFRS)の2026年12月期中間期(1〜6月)は、5月に買収したベトナムの医療機器メーカーUSMで買収前に循環取引などの不適切な会計処理があったことが判明し、同社株式の譲渡を決めたうえで、のれんの減損損失67億円を計上した。タブレット向けタッチセンサーの需要も大きく減り、営業損益は45億円の損失(前年同期は25億円の利益)に転落した。売上高は1.0%減の960億円。決算発表は8月から延期されていた。通期予想を修正し、営業損失33億円を見込む。
株式会社山王
2026年7月期
コネクタ・スイッチ等の電子部品向け貴金属表面処理(めっき)加工を手がける山王の2026年7月期は、生成AI・データセンター関連の 受注拡大や自動車ADAS関連需要を背景に、売上高が前期比43.4%増の155億31百万円、営業利益が同65.2%増の13億15百万円と 大幅な増収増益。年間配当は前期の22円から45円へ倍増させた。ただし増益の一部(約1.5億円)は減価償却方法の変更による 会計上の押し上げで、来期は一転して営業利益△39.2%の大幅減益を予想している。
株式会社三井ハイテック
2027年1月期 中間期
モーターコア(電機部品)、電子部品、金型・工作機械を手がける三井ハイテック(連結)の2027年1月期中間期は、電動車向けモーターコアと車載・民生向けの電子部品が伸び、売上高が前年同期比20.6%増の1,306億72百万円、営業利益が同86.2%増の118億18百万円、親会社株主に帰属する中間純利益が同137.3%増の99億43百万円と大幅な増収増益となった。 経常利益は外貨建て金融資産の為替差益14億円が加わり、同122.8%増の133億19百万円。 通期予想は2026年9月9日付で修正され、売上高2,720億円(+24.6%)、営業利益195億円(+54.1%)としたが、修正前の数値は短信に記載がない。中間期の営業利益は通期予想の約6割に達し、下期は上期を下回る計画になっている。
株式会社日本抵抗器製作所
2026年12月期 第2四半期(中間期)
抵抗器などの電子部品を手がける日本抵抗器製作所(連結)の2026年12月期中間期(2026年1〜6月)は、半導体製造装置用電子機器やセンサー関連製品の売上増と顧客の在庫調整の改善で、売上高が前年同期比10.7%増の30億26百万円となった。価格転嫁と原価低減で営業損失は15百万円(前年同期は1億45百万円の損失)に縮小したが、親会社株主に帰属する中間純損失は53百万円だった。9月17日には、フェローテックによる株式の公開買付け(TOB)に賛同し応募を推奨すると表明し、TOB成立を条件に期末配当を無配とした。同社は上場廃止となる予定。
京セラ株式会社
2027年3月期 第1四半期
京セラ(IFRS)の2027年3月期第1四半期(4〜6月)は、AIデータセンター向けの半導体パッケージやコンデンサ、半導体製造装置向けのセラミック部品が伸び、売上高が前年同期比9.9%増の5,253億円、営業利益が164.7%増の491億円となった。売上高・利益とも第1四半期として過去最高。想定を上回る進捗を受けて通期予想を上方修正し、営業利益を1,300億円から1,600億円(前期比+35.4%)に引き上げた。配当は年56円の予想を据え置いた。